[实用新型]一种具预填孔的印刷电路板基板有效
申请号: | 201620825507.5 | 申请日: | 2016-08-02 |
公开(公告)号: | CN205946320U | 公开(公告)日: | 2017-02-08 |
发明(设计)人: | 颜小彬 | 申请(专利权)人: | 颜小彬 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362400 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具预填孔的印刷电路板基板,包括基板体,所述基板体的两端设有基板竖端,所述基板竖端的两端设有基板凹部,所述基板凹部连接有基板横端,基板体的内部设有基板主体,基板主体的中间设有若干预填孔,基板体的最上层设有第一绝缘层,所述第一绝缘层连接有第一缓冲层,所述第一缓冲层连接有基板固定层,所述基板固定层连接有第二缓冲层,所述第二缓冲层连接有第二绝缘层。该具预填孔的印刷电路板基板,通过基板凹部,能够减小在基板运输时因边角过于锋利损坏真空包装所导致的印刷电路板基板失效的事件发生,并且通过第一缓冲层和第二缓冲层,能够在使用基板起到缓冲的作用,减少基板的损失。 | ||
搜索关键词: | 一种 具预填孔 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
一种具预填孔的印刷电路板基板,其特征在于,包括基板体(1),所述基板体(1)的两端设有基板竖端(2),所述基板竖端(2)的两端设有基板凹部(3),所述基板凹部(3)连接有基板横端(4),基板体(1)的内部设有基板主体(5),基板主体(5)的中间设有若干预填孔(6),基板体(1)的最上层设有第一绝缘层(7),所述第一绝缘层(7)连接有第一缓冲层(8),所述第一缓冲层(8)连接有基板固定层(9),所述基板固定层(9)连接有第二缓冲层(10),所述第二缓冲层(10)连接有第二绝缘层(11)。
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