[实用新型]芯片承载装置

摘要

本实用新型提供一种芯片承载装置，包含一第一载板、多个第一限位柱、一第二载板、多个第二限位柱，其中所述第一载板用于承载多数第一芯片；所述第一载板的后边端凹入形成有一凹部；所述第一限位柱连接于所述第一载板且围绕所述第一芯片；所述第二载板用于承载多数第二芯片；所述第二载板的前边端具有一凸部，所述凸部的形状与所述第一载板的凹部的形状配合；所述凸部的顶面凹入形成有一凹陷部；所述第二限位柱连接于所述第二载板且围绕所述第二芯片；所述第二载板以其凸部结合所述第一载板的凹部，且所述第二载板的凹陷部位于所述第一芯片下方，因此可以有效利用凹陷部上方的空间。

主权项

一种芯片承载装置，用以承载至少一第一芯片与至少一第二芯片，其特征在于，包含：一第一载板，用于承载所述第一芯片，所述第一载板具有一后边端，所述后边端凹入形成有一凹部；多个第一限位柱，连接于所述第一载板且围绕所述第一芯片；一第二载板，用于承载所述第二芯片，所述第二载板具有一前边端，所述前边端具有一凸部，所述凸部的形状与所述第一载板的凹部的形状配合，且所述凸部的顶面凹入形成有一凹陷部，所述凹陷部用于推动所述第二载板；以及多个第二限位柱，连接于所述第二载板且围绕所述第二芯片；所述第二载板的凸部结合所述第一载板的凹部，以使所述第一载板与所述第二载板并接，且所述第二载板的凹陷部位于所述第一芯片下方。