[实用新型]半导体测试结构有效
| 申请号： | 201620826110.8 | 申请日： | 2016-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN205863166U | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/492 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体测试结构，包括：焊垫组，包括多个间隔排布的焊垫；应力迁移测试单元，环绕焊垫组，且两端分别与相邻的两焊垫相连接；电迁移测试单元，位于焊垫组与应力迁移测试单元之间，且通过四端法与焊垫组中闲置的焊垫相连接。本实用新型的半导体测试结构不会多占用晶片上的宝贵面积，提高了晶片的利用率，且不会增加相应的制作成本；在电迁移测试单元与应力迁移测试单元的烘烤温度一致时，可以同时进行电迁移测试及应力迁移测试，减少了需要测试的晶片的数量，降低了测试成本；可以探测到在电迁移测试中的高温烘烤下微细裂纹可能变大导致电迁移测试的假性失效，剔除非电迁移导致的失效，提高电迁移测试的有效性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 测试 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体测试结构，其特征在于，所述半导体测试结构包括：焊垫组，所述焊垫组包括多个间隔排布的焊垫；应力迁移测试单元，所述应力迁移测试单元环绕所述焊垫组，且两端分别与相邻的两所述焊垫相连接；电迁移测试单元，所述电迁移测试单元位于所述焊垫组与所述应力迁移测试单元之间，且通过四端法与所述焊垫组中闲置的所述焊垫相连接。
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