[实用新型]新型热塑成型一体天线结构有效

专利信息
申请号: 201620826301.4 申请日: 2016-08-01
公开(公告)号: CN205960187U 公开(公告)日: 2017-02-15
发明(设计)人: 孔德强;原发升;于伟;袁庆歌;李团刚;孙书铭;周超 申请(专利权)人: 北京众达精电科技有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100070 北京市丰台*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种新型热塑成型一体天线结构,其包括主机壳体、天线模块和热塑包胶,主机壳体的外侧壁上设有与天线模块的外形轮廓相适配的装配凹位,所述天线模块位于所述装配凹位内,所述热塑包胶包覆在所述主机壳体上,且将所述装配凹位的开口封闭;本实用新型结构设计巧妙、合理,利用热塑成型包胶工艺在主机壳体包覆有热塑包胶,进而将天线模块封存于主机壳体的外部,不仅减少了置于主机壳体内部信号被屏蔽的缺点,信号强,而且使得热塑包胶、天线模块和主机壳体紧密结合成一体结构,密封效果好,防水性能佳,可靠性高,综合性能好,另外整体结构简单、紧凑,成本低,易于实现,为用户提供一种简单实用的热塑成型一体天线结构。
搜索关键词: 新型 塑成 一体 天线 结构
【主权项】:
一种新型热塑成型一体天线结构,其特征在于,其包括主机壳体、天线模块和热塑包胶,所述主机壳体的外侧壁上设有与所述天线模块的外形轮廓相适配的装配凹位,该装配凹位上设有与主机壳体的内腔相连通的穿线孔,所述天线模块位于所述装配凹位内,所述热塑包胶包覆在所述主机壳体上,且将所述装配凹位的开口封闭。
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