[实用新型]带温变的软胶手机保护套有效
| 申请号： | 201620827506.4 | 申请日： | 2016-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN205883361U | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H04M1/18 | 分类号： | H04M1/18;A45C11/00;A45C13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带温变的软胶手机保护套，包括手机保护套本体，所述手机保护套本体的背侧面板设置有凹槽，所述凹槽内设置有温变聚氨酯板，其中，所述温变聚氨酯板包括作为基层的软胶基板，该软胶基板上粘贴有一层基层保护膜，该基层保护膜上设置有温变聚氨酯层，所述温变聚氨酯层的上方设置有顶层保护膜；所述软胶基板的厚度为0.8～1.2mm；所述基层保护膜的厚度为0.2～0.3 mm；所述温变聚氨酯层的厚度为0.5～0.8 mm；所述顶层保护膜的厚度为0.25～0.35 mm。本技术方案将内嵌入式改变为外嵌入式，将温变聚氨酯板裸露在外边，这样克服了感温效果差的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 带温变 手机 护套 | ||
【主权项】：
带温变的软胶手机保护套，包括手机保护套本体，所述手机保护套本体的背侧面板设置有凹槽，其特征在于，所述凹槽内设置有温变聚氨酯板，其中，所述温变聚氨酯板包括作为基层的软胶基板，该软胶基板上粘贴有一层基层保护膜，该基层保护膜上设置有温变聚氨酯层，所述温变聚氨酯层的上方设置有顶层保护膜；所述软胶基板的厚度为0.8～1.2mm；所述基层保护膜的厚度为0.2～0.3 mm；所述温变聚氨酯层的厚度为0.5～0.8 mm；所述顶层保护膜的厚度为0.25～0.35 mm。
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