[实用新型]一种硅片有效
| 申请号： | 201620828140.2 | 申请日： | 2016-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN206003741U | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 黄昱;李中心;洪亮 | 申请（专利权）人： | 镇江大成新能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)32231 | 代理人： | 黄杭飞 |
| 地址： | 212000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种硅片，包括正方形的硅片本体(1)，所述硅片本体(1)上设置有第一圆形通孔(11)、第二圆形通孔(12)、第三圆形通孔(13)以及第四圆形通孔(14)，所述第一圆形通孔(11)和第二圆形通孔(12)位于硅片本体(1)的一条对角线上并分别位于对角线中心的两侧，所述第三圆形通孔(13)和第四圆形通孔(14)位于硅片本体(1)的另一条对角线上并分别位于对角线中心的两侧；其中所述第一圆形通孔(11)和第二圆形通孔(12)到对角线中心的距离为对角线长度的三分之一，所述第二圆形通孔(13)和第四圆形通孔(14)到对角线中心的距离为对角线长度的六分之一。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 | ||
【主权项】：
一种硅片，其特征在于：包括正方形的硅片本体(1)，所述硅片本体(1)上设置有第一圆形通孔(11)、第二圆形通孔(12)、第三圆形通孔(13)以及第四圆形通孔(14)，所述第一圆形通孔(11)和第二圆形通孔(12)位于硅片本体(1)的一条对角线上并分别位于对角线中心的两侧，所述第三圆形通孔(13)和第四圆形通孔(14)位于硅片本体(1)的另一条对角线上并分别位于对角线中心的两侧；其中所述第一圆形通孔(11)和第二圆形通孔(12)到对角线中心的距离为对角线长度的三分之一，所述第二圆形通孔(13)和第四圆形通孔(14)到对角线中心的距离为对角线长度的六分之一。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
