[实用新型]一种智能功率模块有效
| 申请号： | 201620829056.2 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN206116382U | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种智能功率模块，包括作为载体、具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面的基板；设置于所述基板的第一表面的绝缘层，所述绝缘层开设有贯穿到所述基板的通孔；形成于所述绝缘层表面的电路布线层，所述电路布线层上预设一电位焊盘与所述基板电连接；倒扣并焊接于所述电路布线层的上表面预定位置的电路元件；及包覆于所述绝缘层的表面，将所述电路布线层和电路元件覆盖的密封层。通过倒装方式使电路元件行程电连接，不再需要金属邦定线，节省了成本；将散热片和铝基板完全露出在树脂外面，最大限度提高散热效果；即使外部湿气内侵，因为已不存在金属线，已难以构成腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种智能功率模块，其特征在于，包括：作为载体、具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面的基板；设置于所述基板的第一表面的绝缘层，其中，所述绝缘层预设位置开设有贯穿到所述基板的通孔；形成于所述绝缘层表面的电路布线层，其中，所述电路布线层上预设一电位焊盘通过所述通孔与所述基板电连接；倒扣并焊接于所述电路布线层的上表面预定位置的电路元件；及包覆于所述绝缘层的表面，将所述电路布线层和电路元件覆盖的密封层。
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