[实用新型]研磨垫及研磨系统有效

专利信息
申请号: 201620831364.9 申请日: 2016-08-03
公开(公告)号: CN205996788U 公开(公告)日: 2017-03-08
发明(设计)人: 陈科文;游世明 申请(专利权)人: 智胜科技股份有限公司
主分类号: B24B37/26 分类号: B24B37/26
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 代理人: 马雯雯,臧建明
地址: 中国台湾*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种研磨垫及研磨系统,所述研磨垫包括研磨层,其中研磨层包括中心区域、边缘区域以及位于中心区域以及边缘区域之间的主要研磨区域。至少一环状沟槽位于研磨层的主要研磨区域中。边缘沟槽位于研磨层的边缘区域中,且边缘沟槽包括格状沟槽。至少一径向延伸沟槽位于研磨层的主要研磨区域,且至少一径向延伸沟槽与至少一环状沟槽相连接。本申请技术方案通过环状沟槽、边缘沟槽以及径向延伸沟槽的特别配置,可以使研磨液具有不同的流场分布,进而使特定研磨制程具有较均匀的研磨率。
搜索关键词: 研磨 系统
【主权项】:
一种研磨垫,其特征在于,包括:研磨层,其中所述研磨层包括中心区域、边缘区域以及位于所述中心区域以及所述边缘区域之间的主要研磨区域;至少一环状沟槽,位于所述研磨层的所述主要研磨区域中;边缘沟槽,位于所述研磨层的所述边缘区域中,且所述边缘沟槽包括格状沟槽;以及至少一径向延伸沟槽,位于所述研磨层的所述主要研磨区域,且所述径向延伸沟槽与所述至少一环状沟槽相连接。
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