[实用新型]一种芯片焊接装置有效
| 申请号： | 201620835115.7 | 申请日： | 2016-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN205927565U | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 任广昊 | 申请（专利权）人： | 任广昊 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 071000 河北省保定*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片焊接装置，包括导热底座和加热杆，导热底座由水平导热板在两侧分别连接垂直导热板组合而成，水平导热板上留有导热孔，导热孔上插有所述加热杆，在水平导热板的一端固定连有第一舌板，在水平导热板的另一端两侧的垂直导热板上留有插槽，在插槽上插有第二舌板。该装置能够快捷精确地将双排引脚的芯片焊接到电路板上，还可以顺利地将芯片从电路板上拆卸下来。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 焊接 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片焊接装置，包括导热底座和加热杆，其特征在于，所述导热底座由水平导热板在两侧分别连接垂直导热板组合而成，水平导热板上留有导热孔，导热孔上插有所述加热杆，在水平导热板的一端固定连有第一舌板，在水平导热板的另一端两侧的垂直导热板上留有插槽，在插槽上插有第二舌板，第一舌板与第二舌板相对并均位于两块垂直导热板之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于任广昊，未经任广昊许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620835115.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：带加强筋的盆件自动焊接机
- 下一篇：一种金属弯管同轴度重合焊接装置
