[实用新型]蚀刻设备及其卷式收料装置有效
| 申请号： | 201620836077.7 | 申请日： | 2016-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN206003745U | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 苏骞;刘全胜;金永哲;乌磊;孟敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市奥美特科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙)44314 | 代理人： | 张约宗 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种蚀刻设备及其卷式收料装置，该卷式收料装置包括机架以及安装于该机架上的至少一个收料单元，该至少一个收料单元包括第一滚轮、第二滚轮、第三滚轮以及第一驱动装置；该第一滚轮、第二滚轮以及第三滚轮呈三角形布置，而界定出一个卷盘收容空间，以供卷盘可拆卸地收容于其中；该第一驱动装置与该第一滚轮、第二滚轮和第三滚轮中的一个相连接，以驱动收容于该卷盘收容空间中的卷盘旋转。本实用新型通过三个滚轮和一个驱动装置相结合，形城卷盘驱动机构，可以很好地解决蚀刻设备中卷料的收料需求。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 设备 及其 卷式收料 装置 | ||
【主权项】：
一种蚀刻设备用卷式收料装置，包括机架(1)以及安装于该机架(1)上的至少一个收料单元(2)，其特征在于，该至少一个收料单元(2)包括第一滚轮(21)、第二滚轮(22)、第三滚轮(23)以及第一驱动装置(24)；该第一滚轮(21)、第二滚轮(22)以及第三滚轮(23)呈三角形布置，而界定出一个卷盘收容空间，以供卷盘(20)可拆卸地收容于其中；该第一驱动装置(24)与该第一滚轮(21)、第二滚轮(22)和第三滚轮(23)中的一个相连接，以驱动收容于该卷盘收容空间中的卷盘(20)旋转。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市奥美特科技有限公司，未经深圳市奥美特科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620836077.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：可调式全方位太阳能电池室外测试系统
- 下一篇：一种立式炉管装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
