[实用新型]用于半导体集成电路芯片测试的导向框有效
| 申请号： | 201620838643.8 | 申请日： | 2016-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN206002651U | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 贺涛;王传刚 | 申请（专利权）人： | 法特迪精密科技（苏州)有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/02 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于半导体集成电路芯片测试的导向框，包括金属导向框基座(1)、m个侧壁块(2)，其中m为≥2的自然数，金属导向框基座(1)的上端面设置有芯片定位槽(3)以及m个侧壁块安装槽(4)，侧壁块安装槽(4)与芯片定位槽(3)连通，m个侧壁块(2)与m个侧壁块安装槽(4)一一对应，每个侧壁块(2)设置在与其对应的侧壁块安装槽(4)内，侧壁块(2)与与其对应的侧壁块安装槽(4)之间留有间隙(8)，间隙(8)内填充有粘结两者的树脂胶，侧壁块(2)的上端面高于金属导向基座(1)的上端面，侧壁块(2)采用陶瓷材料。本实用新型的导向框耐磨性好，不影响芯片测试参数及机械强度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 集成电路 芯片 测试 导向 | ||
【主权项】：
一种用于半导体集成电路芯片测试的导向框，其特征在于：包括金属导向框基座(1)、m个侧壁块(2)，其中m为≥2的自然数，所述金属导向框基座(1)的上端面设置有芯片定位槽(3)以及m个侧壁块安装槽(4)，所述侧壁块安装槽(4)与芯片定位槽(3)连通，所述m个侧壁块(2)与m个侧壁块安装槽(4)一一对应，每个所述侧壁块(2)设置在与其对应的侧壁块安装槽(4)内，所述侧壁块(2)与与其对应的侧壁块安装槽(4)之间留有间隙(8)，所述间隙(8)内填充有粘结两者的树脂胶，所述侧壁块(2)的上端面高于所述金属导向基座(1)的上端面，所述侧壁块(2)采用陶瓷材料。
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