[实用新型]一种带有安装孔的铝基覆铜板有效
申请号: | 201620839255.1 | 申请日: | 2016-08-03 |
公开(公告)号: | CN206048935U | 公开(公告)日: | 2017-03-29 |
发明(设计)人: | 陈斌 | 申请(专利权)人: | 广州市普诺科技有限公司 |
主分类号: | B32B15/20 | 分类号: | B32B15/20;B32B15/01;B32B7/10;B32B33/00 |
代理公司: | 北京英特普罗知识产权代理有限公司11015 | 代理人: | 齐永红,郭美娟 |
地址: | 510000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种带有安装孔的铝基覆铜板,包括铜箔板,其中所述铝基覆铜板还包括铝基板以及设置于所述铝基板和铜箔板之间的绝缘层,其中,所述铝基板上设有若干个安装孔,且所述安装孔内设有软性环氧树脂胶。本实用新型采用带有安装孔的铝基板,有效提升了工作效率,而且降低了生产成本、提高了产品的合格率。此外,本实用新型采用软性环氧树脂胶将铜箔板和铝基板粘合在一起,赋予覆铜板较高的散热性能和柔软度,而所述铝基板采用柔软度较高的1060‑H22型铝材,提高覆铜板较高的柔韧性,使得其在弯折360°后仍可确保铜箔层、铝基层以及绝缘层不断裂,表现出优异的抗弯折性能。 | ||
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【主权项】:
一种带有安装孔的铝基覆铜板,包括铜箔板,其特征在于:所述铝基覆铜板还包括铝基板以及设置于所述铝基板和铜箔板之间的绝缘层,其中,所述铝基板上设有若干个安装孔,且所述安装孔内设有软性环氧树脂胶;所述铝基板为1060‑H22型铝基板;所述绝缘层为软性环氧树脂胶层,且其厚度为30μm‑80μm。
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