[实用新型]自动分餐封装装置有效

专利信息
申请号: 201620839933.4 申请日: 2016-08-04
公开(公告)号: CN206013143U 公开(公告)日: 2017-03-15
发明(设计)人: 顾斌;李辉泉;崔翼翰;伍圣广;刘建萍;黄卫庭;文学红 申请(专利权)人: 德奥通用航空股份有限公司
主分类号: B65B43/52 分类号: B65B43/52;B65B1/04;B65B7/28;B65B25/00
代理公司: 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)44327 代理人: 杨连华
地址: 528200 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 自动分餐封装装置,包括机架,所述机架上设有用于运输餐具的输送机构,所述机架上位于输送机构的上方设有自动分餐装置,所述机架上位于自动分餐装置的右侧且位于输送机构上方还设有压合机构,通过流水线的方式实现配餐米饭餐具的打包处理,整个输送机构分为四个工位,从左至右依次分别是餐具安装工位、分饭机盛饭工位、安装盒盖工位以及盒盖压合工位,经过这几个工位后即可得到一个包装好的餐具,工人只需在餐具安装工位上要将空餐具安装至输送机构上和在安装盒盖工位上将餐具盖安装至盛有饭的餐具上即可,大大较少了工作量且提高效率。
搜索关键词: 自动 分餐 封装 装置
【主权项】:
自动分餐封装装置,包括机架,其特征在于,所述机架上设有用于运输餐具的输送机构,所述机架上位于输送机构的上方设有自动分餐装置,所述机架上位于输送机构上方且于自动分餐装置的下工位处设有压合机构,所述输送机构将空餐具运输至自动分餐装置下方,自动分餐装置往餐具内添加米饭后输送机构将餐具运输至压合机构下方,压合机构将封盖与餐具压紧即完成对餐具的打包处理。
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