[实用新型]一种带散热金属的多面发光LED模组有效
| 申请号： | 201620840981.5 | 申请日： | 2016-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN205877763U | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V19/00;F21V29/89;F21V29/83;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种带散热金属的多面发光LED模组，具体而言，将无机透光板的一部分通过胶粘剂粘贴结合在散热金属的边缘、和/或镂空处，无机透光板另一部分悬空形成两面透光，将连接电路设置在散热金属上、或者无机透光板上、或者一部分设置在散热金属上，一部分设置在无机透光板上，LED芯片固晶在无机透光板上、或者/和固晶在粘贴有无机透光板的金属上，芯片通过焊线与连接电路焊接连接导通，施加封装胶水，烘烤固化，制作成LED多面发光的模组。本实用新型的一种带散热金属的多面发光LED模组，采用散热金属解决了LED的散热问题，采用无机透光板提高了LED的出光率，提高了光效，同时实现了多面发光。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 金属 多面 发光 led 模组 | ||
【主权项】：
一种带散热金属的多面发光LED模组，包括：一片或多片无机透光板；连接电路；一层散热金属；LED芯片；封装胶水；其特征在于，无机透光板的一部分与散热金属的一部分通过胶粘剂粘贴在了一起，无机透光板的另一部分悬空；连接电路与无机透光板粘贴在一起、或者与散热金属粘贴在一起、或者一部分粘贴在无机透光板上，另一部分粘贴在散热金属上；LED芯片固晶在悬空的无机透光板上、或者固晶在散热金属上、或者一部分固晶在悬空的无机透光板上，另一部分固晶在散热金属上；芯片通过焊线与连接电路焊接导通；封装胶水封在一面或者多面，而且散热器大面积金属裸露在外，既未被连接电路和无机透光板覆盖，又未被封装胶水覆盖。
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