[实用新型]紧凑设计型整流桥结构有效
| 申请号： | 201620841794.9 | 申请日： | 2016-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN205911308U | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 张雄杰;何洪运;程琳 | 申请（专利权）人： | 苏州固锝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/367;H01L23/488 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 | 代理人： | 马明渡,王健 |
| 地址： | 215153 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型一种紧凑设计型整流桥结构，包括由环氧封装体包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片和裸露出环氧封装体的第一交流输入端子、第二交流输入端子、正极输入端子和负极输出端子，所述第一交流输入端子、第二交流输入端子位于环氧封装体的底部的前端处，所述环氧封装体的底部用于与PCB电路板接触，所述正极输入端子、负极输出端子位于环氧封装体的底部的后端处，一绝缘凸起条位于环氧封装体底部，并位于第一交流输入端子、正极输入端子与第二交流输入端子、负极输出端子之间。本实用新型紧凑设计型整流桥结构实现在紧凑型产品中，不减小散热片面积的基础上，有效的增加了引脚爬电距离，增加了产品本体散热面积，提高了器件的可靠性和安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 紧凑 设计 整流 结构 | ||
【主权项】：
一种紧凑设计型整流桥结构，其特征在于：包括：由环氧封装体（1）包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片（2、3、4、5）和裸露出环氧封装体（1）的第一交流输入端子（6）、第二交流输入端子（7）、正极输入端子（8）和负极输出端子（9），所述第一交流输入端子（6）、第二交流输入端子（7）位于环氧封装体（1）的底部的前端处，所述环氧封装体（1）的底部用于与PCB电路板（10）接触，所述正极输入端子（8）、负极输出端子（9）位于环氧封装体（1）的底部的后端处，一绝缘凸起条（11）位于环氧封装体（1）底部，并位于第一交流输入端子（6）、正极输入端子（8）与第二交流输入端子（7）、负极输出端子（9）之间。
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