[实用新型]一种芯片封装导线器的开口线槽结构有效
| 申请号： | 201620842156.9 | 申请日： | 2016-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN205845915U | 公开（公告）日： | 2016-12-28 |
| 发明（设计）人： | 张旭 | 申请（专利权）人： | 成都冶恒电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市武侯区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装导线器的开口线槽结构，包括导线器本体，所述导线器本体内设有导线槽，导线槽内设有待焊接的铝线，导线槽连接导线段，导线段的一端设有开口，开口为具有平滑曲线的喇叭状，本实用新型的有益效果是：导线槽的开口位置呈喇叭型，所以线槽更不易磨损，进而提高了导线器的寿命；导线槽长度变短，接触面积减小，摩擦阻力减小，本实用新型设计简单、结构合理，有效提升焊接精度的同时还能延长导线器的使用寿命，可以广泛的应用在芯片封装生产中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 导线 开口 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片封装导线器的开口线槽结构，包括导线器本体，其特征在于，所述导线器本体内设有导线槽，导线槽内设有待焊接的铝线，导线槽设有导线段，导线段的一端设有开口，开口为具有平滑曲线的喇叭状。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
