[实用新型]用于倒装芯片的LED支架以及LED有效
| 申请号： | 201620842343.7 | 申请日： | 2016-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN205920989U | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 任艳艳 | 申请（专利权）人： | 惠州雷通光电器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 郭玮,李双皓 |
| 地址： | 519000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于倒装芯片的LED支架，所述LED支架包括基板(10)，其中，所述基板(10)上铺设有绝缘带(30)，所述绝缘带(30)两侧铺设有金属层，所述绝缘带两侧的金属层分别为正极区域(21)与负极区域(22)，所述正极区域(21)与所述负极区域(22)上分别设置有凹槽。上述用于倒装芯片的LED支架以及LED，在基板的正极区域以及负极区域设置有凹槽，锡膏可均匀填充于凹槽中，回流焊时熔融锡膏不会移动偏移，从而避免封装过程锡膏熔融偏移造成的IR问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 倒装 芯片 led 支架 以及 | ||
【主权项】：
一种用于倒装芯片的LED支架，所述LED支架包括基板(10)，其特征在于，所述基板(10)上铺设有绝缘带(30)，所述绝缘带(30)两侧铺设有金属层，所述绝缘带两侧的金属层分别为正极区域(21)与负极区域(22)，所述正极区域(21)与所述负极区域(22)上分别设置有凹槽。
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