[实用新型]一种新型巴条类半导体激光器有效
申请号: | 201620843204.6 | 申请日: | 2016-08-05 |
公开(公告)号: | CN205911601U | 公开(公告)日: | 2017-01-25 |
发明(设计)人: | 刘亚龙;王警卫;李小宁;穆建飞;刘兴胜 | 申请(专利权)人: | 西安炬光科技股份有限公司 |
主分类号: | H01S5/022 | 分类号: | H01S5/022 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710077 陕西省西安市高新区*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型提供一种新型巴条类半导体激光器,所述半导体激光器包括激光器芯片、基础热沉;其中,通过焊料将所述激光器芯片以及基础热沉键合到一起,所述基础热沉前端面设置有台阶槽;基于本实用新型提供的半导体激光器,能够有效地控制焊料溢出,提高半导体激光器的可靠性,降低失效的风险。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 巴条类 半导体激光器 | ||
【主权项】:
一种新型巴条类半导体激光器,其特征在于,所述半导体激光器包括:激光器芯片、基础热沉;其中,通过焊料将所述激光器芯片以及基础热沉键合到一起,所述基础热沉前端面设置有台阶槽。
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