[实用新型]FPC钢片的灌锡接地结构有效
| 申请号： | 201620843668.7 | 申请日： | 2016-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN205912326U | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 陈文彬 | 申请（专利权）人： | 汕头市森胜电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 515100 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种FPC钢片的灌锡接地结构，该结构包括钢片和设置在FPC上的IC，钢片位于IC的背面；IC的中心位置上开设有一导通孔，且该导通孔与钢片相通；锡灌入到导通孔后，IC与钢片相导通，且锡在钢片上固化后IC与钢片固定压合。本实用新型在FPC的IC上开设与钢片相通的导通孔，需要压合两者时，将锡灌入到导通孔内使之与背面的钢片导通，且锡固化后IC与钢片相压合，这种方式压合时间短，压合时间在50~80秒，且接地阻值≤1Ω；另外，这种压合方式，不仅有效的降低物料成本，而且提高了人均效率。 | ||
| 搜索关键词： | fpc 钢片 接地 结构 | ||
【主权项】：
一种FPC钢片的灌锡接地结构，其特征在于，包括钢片和设置在FPC上的IC，所述钢片位于IC的背面；所述IC的中心位置上开设有一导通孔，且该导通孔与钢片相通；锡灌入到导通孔后，IC与钢片相导通，且锡在钢片上固化后IC与钢片固定压合。
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