[实用新型]印制电路板的塞孔结构有效
| 申请号： | 201620843678.0 | 申请日： | 2016-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN205902211U | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 陈文彬 | 申请（专利权）人： | 汕头市森胜电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 515100 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种印制电路板的塞孔结构，该结构包括覆铜板、铝片网和丝印丝网；铝片网贴合在丝印丝网上后形成铝片丝网，需要塞孔的印制电路板通过多个定位顶针固定在铝片丝网下表面后，铝片丝网放置在覆铜板上表面且两者对准放置后，印制电路板位于在铝片丝网与覆铜板之间，且该覆铜板放置在丝印机台上面；铝片网上均匀分布有多个塞孔，每个塞孔的孔径与需塞孔的印制电路板的孔径大小一致。本实用新型的改进，有效塞孔的质量，并能将塞孔内的油墨塞的均匀与饱满，避免出现返工与报废的现象，有效的保证塞孔的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种印制电路板的塞孔结构，其特征在于，包括覆铜板、铝片网和丝印丝网；所述铝片网贴合在丝印丝网上后形成铝片丝网，需要塞孔的印制电路板通过多个定位顶针固定在铝片丝网下表面后，所述铝片丝网放置在覆铜板上表面且两者对准放置后，印制电路板位于在铝片丝网与覆铜板之间，且该覆铜板放置在丝印机台上面；所述铝片网上均匀分布有多个塞孔，每个塞孔的孔径与需塞孔的印制电路板的孔径大小一致。
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