[实用新型]一种无人机主控芯片PCB板有效
| 申请号： | 201620845225.1 | 申请日： | 2016-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN206021086U | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 李军;杨建军 | 申请（专利权）人： | 零度智控(北京)智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G05D1/10 | 分类号： | G05D1/10 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 王涛,王天尧 |
| 地址： | 100094 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种无人机主控芯片PCB板，涉及无人机技术领域，该无人机主控芯片PCB板的无人机主控芯片电路包括一第一GND网络；Wi‑Fi系统芯片或者模块电路包括一第二GND网络；在所述无人机主控芯片电路和Wi‑Fi系统芯片或者模块电路之间设置有无铜连接区域；所述第一GND网络与第二GND网络通过导体连接以跨越所述无铜连接区域。本实用新型可以解决无人机主控芯片电路和Wi‑Fi系统芯片或者模块电路之间的大面积铺铜的全连接方式，避免PCB板上相邻的无人机的主控芯片与Wi‑Fi芯片之间的热量会通过铜进行传递，高热量造成芯片及其周边元器件工作效率下降，进而容易导致整个无人机工作性能降低甚至宕机的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无人机 主控 芯片 pcb | ||
【主权项】：
一种无人机主控芯片PCB板，其特征在于，包括无人机主控芯片电路、Wi‑Fi系统芯片或者模块电路；所述无人机主控芯片电路包括一第一GND网络；所述Wi‑Fi系统芯片或者模块电路包括一第二GND网络；在所述无人机主控芯片电路和Wi‑Fi系统芯片或者模块电路之间设置有无铜连接区域；所述第一GND网络与第二GND网络通过导体连接以跨越所述无铜连接区域。
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