[实用新型]一种晶圆键合设备有效
| 申请号： | 201620846022.4 | 申请日： | 2016-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN205944048U | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 陈明俊 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司35204 | 代理人： | 张松亭 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆键合设备，包括一腔室及用于对该腔室抽真空的抽真空装置，所述腔室内设置有基盘以及压板，基盘上设有用于放置第一晶圆的容置区以及用于支撑第二晶圆的伸缩部件；所述伸缩部件凸设于容置区之外围以使第二晶圆与第一晶圆表面之间形成一间隙，在此情况下进行抽真空，由于两晶圆表面之间完全无接触，有利于空气的排出，避免键合后的气泡问题。抽真空之后压板下压，伸缩部件在压力作用下收缩至第二晶圆与第一晶圆相接触，从而实现键合，提高了生产的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆键合 设备 | ||
【主权项】：
一种晶圆键合设备，包括一腔室及用于对该腔室抽真空的抽真空装置，所述腔室内设置有基盘以及压板，其特征在于：基盘上设有用于放置第一晶圆的容置区以及用于支撑第二晶圆的伸缩部件；所述伸缩部件凸设于容置区之外围以使第二晶圆与第一晶圆表面之间形成一间隙，并在压板向基盘下压时收缩至第二晶圆与第一晶圆相接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
