[实用新型]正弦信号驱动及闭环控制器有效

专利信息
申请号: 201620847482.9 申请日: 2016-08-04
公开(公告)号: CN205845949U 公开(公告)日: 2016-12-28
发明(设计)人: 孟德佳;葛秀伟;尹雪;田健 申请(专利权)人: 锦州七七七微电子有限责任公司
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L23/34;H01L23/10
代理公司: 锦州辽西专利事务所21225 代理人: 李辉
地址: 121001 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种既实现正弦信号驱动及闭环控制的功能,又节省组装空间且具有良好的散热能力和可靠性的正弦信号驱动及闭环控制器,包括管壳,在管壳上烧结有厚膜陶瓷基片,在厚膜陶瓷基片上设有采用金浆料制成的金导带,各电路中的电阻由设在厚膜陶瓷基片上的电阻浆料构成,所述整流滤波电路中的滤波电容采用表贴电容器,所述表贴电容器及驱动电路中的功率三极管分别通过热板焊固设在厚膜陶瓷基片上,其余元器件和各电路中芯片通过粘接方式固设在厚膜陶瓷基片上,且所述各芯片均为未封装芯片,各芯片、电阻、功率三极管、表贴电容器通过内引线金丝和金导带进行连接,金导带和管壳引脚之间通过外引线金丝进行连接。
搜索关键词: 正弦 信号 驱动 闭环 控制器
【主权项】:
正弦信号驱动及闭环控制器,包括管壳,在管壳内设有依次连接的放大电路、整流滤波电路、自动增益控制电路和驱动电路以及由振荡电路、信号处理电路和采样保持电路构成的噪声发生电路,其特征是:在管壳上烧结有厚膜陶瓷基片,在厚膜陶瓷基片上设有采用金浆料制成的金导带,各电路中的电阻由设在厚膜陶瓷基片上的电阻浆料构成,所述整流滤波电路中的滤波电容采用表贴电容器,所述表贴电容器及驱动电路中的功率三极管分别通过热板焊固设在厚膜陶瓷基片上,其余元器件和各电路中芯片通过粘接方式固设在厚膜陶瓷基片上,且所述各芯片均为未封装芯片,各芯片、电阻、功率三极管、表贴电容器通过内引线金丝和金导带进行连接,金导带和管壳引脚之间通过外引线金丝进行连接。
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