[实用新型]封装管壳的引线连接结构有效
| 申请号： | 201620848579.1 | 申请日： | 2016-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN205845938U | 公开（公告）日： | 2016-12-28 |
| 发明（设计）人： | 薛昌进 | 申请（专利权）人： | 南京翔茂电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/52;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京瀚仁知识产权代理事务所(普通合伙)11482 | 代理人： | 宋宝库;张智轶 |
| 地址： | 210009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于集成电路封装领域，具体提供一种封装管壳的引线连接结构。本实用新型旨在解决现有技术中芯片封装结构上的金属化陶瓷的通讯频率较低的问题。本实用新型的金属化陶瓷包括陶瓷体和贯穿陶瓷体的金属层，金属层的一端与芯片引脚连接，金属层的另一端与管壳引脚连接，并且所述金属层的两端设置有从两侧伸出的凸耳。通过陶瓷金属层连接端的凸耳结构，能够使金属层的通信频率大大提高，从而提高金属化陶瓷的通信效率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 管壳 引线 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种封装管壳的引线连接结构，该引线连接结构包括陶瓷体和贯穿陶瓷体的金属层，所述金属层的一端与芯片引脚连接，所述金属层的另一端与管壳引脚连接；其特征在于，所述金属层的至少一端是凸耳结构。
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