[实用新型]能够消除外应力的集成电路封装外壳有效
| 申请号： | 201620848789.0 | 申请日： | 2016-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN205845926U | 公开（公告）日： | 2016-12-28 |
| 发明（设计）人： | 薛昌进 | 申请（专利权）人： | 南京翔茂电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京瀚仁知识产权代理事务所(普通合伙)11482 | 代理人： | 宋宝库;张智轶 |
| 地址： | 210009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于集成电路封装领域，具体提供一种能够消除外应力的集成电路封装外壳。本实用新型旨在解决现有集成电路封装外壳加工复杂和受固定孔处的外力挤压产生形变的问题。本实用新型的能够消除外应力的集成电路封装外壳包括底板和用于放置芯片的管壳，所述底板与所述管壳固定连接，所述底板上的固定安装孔设置成开放式的U型安装口结构。本实用新型不仅简化了加工过程便于安装固定，而且消除了封装外壳受固定孔处的外力挤压产生形变的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 能够 消除 应力 集成电路 封装 外壳 | ||
【主权项】：
一种能够消除外应力的集成电路封装外壳，其特征在于，所述封装外壳包括底板和用于放置芯片的管壳，所述底板与所述管壳固定连接；所述底板上设置有至少一个开放式的U型安装口，所述U型安装口用于对所述管壳进行定位和安装。
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