[实用新型]软硬结合电路板有效
| 申请号： | 201620851865.3 | 申请日： | 2016-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN205912327U | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 马卓;陈强;王一雄;朱远联 | 申请（专利权）人： | 深圳市顺兴电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种软硬结合电路板，包括PI覆铜板，PI覆铜板的上表面通过第一粘合层与第一FRR电路板连接，PI覆铜板的下表面通过第二粘合层与第二FRR电路板连接；第一粘合层、第一FRR电路板、第二粘合层、第二FRR电路板的面积均小于PI覆铜板的面积；第一粘合层与PI覆铜板的上表面的过渡处形成第一拐角，第二粘合层与PI覆铜板的下表面的过渡处形成第二拐角，第一拐角和第二拐角处均设置有透明的环氧胶加强部，环氧胶加强部的截面呈三角形。本实用新型在PI覆铜板与第一FRR电路板、或第二FRR电路板的过渡处设置了环氧胶加强部，从而增强了软硬处的软板韧度，以避免软硬结合的交界处发生开路，同时又不会影响软硬结合板的电器性能和弯曲性能。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 电路板 | ||
【主权项】：
一种软硬结合电路板，其特征在于，包括PI覆铜板(1)，所述PI覆铜板的上表面通过第一粘合层(2)与第一FRR电路板(3)连接，所述PI覆铜板的下表面通过第二粘合层(4)与第二FRR电路板(5)连接；所述第一粘合层(2)、所述第一FRR电路板(3)、所述第二粘合层(4)、所述第二FRR电路板(5)的面积均小于所述PI覆铜板(1)的面积；所述第一粘合层(2)与所述PI覆铜板(1)的上表面的过渡处形成第一拐角，所述第二粘合层(4)与所述PI覆铜板(1)的下表面的过渡处形成第二拐角，所述第一拐角和所述第二拐角处均设置有透明的环氧胶加强部(6)，所述环氧胶加强部(6)的截面呈三角形。
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