[实用新型]印刷电路板结构有效

专利信息
申请号: 201620854359.X 申请日: 2016-08-08
公开(公告)号: CN205912328U 公开(公告)日: 2017-01-25
发明(设计)人: 马卓;陈强;王一雄;朱远联 申请(专利权)人: 深圳市顺兴电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种印刷电路板结构,包括由上至下依次设置的第一线路层、第一介质层、第二线路层、第二介质层、第三线路层、第三介质层和第四线路层,所述印刷电路板结构还包括导电的盲孔,所述盲孔仅由所述第四线路层向上延伸至所述第三线路层,且所述盲孔内充满介质填充物。本实用新型可保证信号的完整性,有效消除设计电路板中的反射问题,具有结构简单、成本低的特点。
搜索关键词: 印刷 电路板 结构
【主权项】:
一种印刷电路板结构,其特征在于,包括由上至下依次设置的第一线路层(1)、第一介质层(2)、第二线路层(3)、第二介质层(4)、第三线路层(5)、第三介质层(6)和第四线路层(7),所述印刷电路板结构还包括导电的盲孔,所述盲孔仅由所述第四线路层(7)向上延伸至所述第三线路层(5),且所述盲孔内充满介质填充物(8)。
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