[实用新型]一种干刻设备的下部电极以及干刻设备有效
| 申请号： | 201620857684.1 | 申请日： | 2016-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN205959955U | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 张光明;李伟;于凯;曲泓铭 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/3065 | 分类号： | H01L21/3065;H01J37/32;H01J37/04;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种干刻设备的下部电极以及干刻设备，涉及显示器件的制备技术领域。包括电极板本体和在电极板本体上设置的多个突起部，多个突起部的顶端构成的面为向上凸起的曲面。能够减小待刻蚀基板对下部电极上的突起部的磨损，降低待刻蚀基板在干刻时各部分之间的温度差，提高刻蚀速率的均一性，避免在待刻蚀基板表面产生印花不良。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 设备 下部 电极 以及 | ||
【主权项】：
一种干刻设备的下部电极，其特征在于，包括电极板本体和在所述电极板本体上设置的多个突起部，所述多个突起部的顶端构成的面为向上凸起的曲面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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