[实用新型]新型三层PCB板压合结构有效
| 申请号： | 201620857849.5 | 申请日： | 2016-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN205946323U | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 程光兴;黄勇;贺波 | 申请（专利权）人： | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙)44382 | 代理人： | 孔德超 |
| 地址： | 516002 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种新型三层PCB板压合结构，包括单面覆铜的芯板，依次覆于芯板有铜层一侧的第一介质层和第一铜箔，依次覆于芯板无铜层一侧的第二介质层和第二铜箔；所述第一铜箔和第二铜箔厚度一致。采用对称的压合结构，可改善PCB芯板两面的不对称程度，有效的改善成品PCB板的板弯翘曲度。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 三层 pcb 板压合 结构 | ||
【主权项】：
新型三层PCB板压合结构，其特征在于：包括单面覆铜的芯板，依次覆于芯板有铜层一侧的第一介质层和第一铜箔，依次覆于芯板无铜层一侧的第二介质层和第二铜箔；所述第一铜箔和第二铜箔厚度一致。
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