[实用新型]一种半导体激光器用模条与弹片的拆分装置有效
| 申请号： | 201620862611.1 | 申请日： | 2016-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN205914987U | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 赵克宁;汤庆敏;徐现刚 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/00 | 分类号： | B23P19/00 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司37219 | 代理人： | 王楠 |
| 地址： | 250101 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体激光器用模条与弹片的拆分装置，属于LD封装技术领域，装置包括工装托盘，工装托盘底部设有模条轨道，模条轨道入口端对称设有拆片凸起，拆片凸起的相间距离小于弹片长度，将模条推入模条轨道，在拆片凸起的作用下将弹片挡至与模条分开。本实用新型解决了手动拆片的工作弊端，在保证产品质量的前提下提高了生产效率，保证了操作的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 激光 器用 弹片 拆分 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体激光器用模条与弹片的拆分装置，包括工装托盘，其特征在于，工装托盘底部设有模条轨道，模条轨道入口端对称设有拆片凸起，拆片凸起的相间距离小于弹片长度。
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