[实用新型]一种半导体器件封帽电极的修整装置有效
| 申请号： | 201620862886.5 | 申请日： | 2016-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN205915186U | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 任忠祥;赵克宁;赵霞焱;徐现刚 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/27;B24B37/34 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司37219 | 代理人： | 杨树云 |
| 地址： | 250101 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体器件封帽电极的修整装置。该装置包括底座、研磨盘、电极承载盘；电极承载盘的下侧面设置有电极孔；研磨盘转动设置在底座上，研磨盘与磨盘驱动装置连接；电极承载盘设置在研磨盘的上表面，电极承载盘通过支架设置在底座上，电极承载盘与支架转动连接。本实用新型所述半导体器件封帽电极的修整装置，实现对半导体器件封帽电极的批量研磨加工，大大提高了加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 电极 修整 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体器件封帽电极的修整装置，其特征在于，包括底座、研磨盘、电极承载盘和磨盘驱动装置；电极承载盘的下侧面设置有电极孔；研磨盘转动设置在底座上，研磨盘与磨盘驱动装置连接；电极承载盘设置在研磨盘的上表面，电极承载盘通过支架设置在底座上，电极承载盘与支架转动连接。
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