[实用新型]双向集成埋入式芯片重布线基板结构有效
| 申请号： | 201620866153.9 | 申请日： | 2016-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN205984981U | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;陈灵芝;张凯;郁科锋 | 申请（专利权）人： | 江阴芯智联电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙)32210 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种双向集成埋入式芯片重布线基板结构，所述结构包括第二线路层（8），第二线路层（8）正面设置有第一连接铜柱（1）和第一元器件（2），第一连接铜柱（1）和第一元器件（2）外包封有第一绝缘材料（3），第一绝缘材料（3）正面设置有第一线路层（4），第一线路层（4）正面设置有第二连接铜柱（5）和第二元器件（6），第二连接铜柱（5）和第二元器件（6）外包封有第二绝缘材料（7），所述第二线路层（8）背面设置有第三连接铜柱（9），第三连接铜柱（9）上设置有金属球（11）。本实用新型能够多层双向埋入，无源器件贴装个数更多，有效地节约了基板空间提高了封装工艺的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 双向 集成 埋入 芯片 布线 板结 | ||
【主权项】：
一种双向集成埋入式芯片重布线基板结构，其特征在于：它包括第二线路层（8），所述第二线路层（8）正面设置有第一连接铜柱（1）和第一元器件（2），所述第一连接铜柱（1）和第一元器件（2）外围包封有第一绝缘材料（3），所述第一绝缘材料（3）正面设置有第一线路层（4），所述第一线路层（4）正面设置有第二连接铜柱（5）和第二元器件（6），所述第二连接铜柱（5）和第二元器件（6）外围包封有第二绝缘材料（7），所述第二线路层（8）背面设置有第三连接铜柱（9），所述第二线路层（8）和第三连接铜柱（9）外围包封有第三塑封材料（10），所述第三连接铜柱（9）的植球区域设置有金属球（11）。
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