[实用新型]一种使用散热装置的免焊接超薄二极管

摘要

本实用新型公开了一种使用散热装置的免焊接超薄二极管，包括散热装置、封装体和二极管本体，二极管本体设置在封装体内，散热装置包括散热横板以及设置在散热横板左右两侧的散热竖板，散热横板和两侧的散热竖板构成H状从而形成处于散热横板上方的第一空间以及处于散热横板下方与封装体相适配的第二空间，第一空间内设有固定在散热横板上的矩形散热翅片，封装体固定在第二空间内，两侧散热竖板的外侧面均阵列设置有若干三角形散热翅片。本实用新型的有益效果是在底座设置导电金属框，减少后期焊接对二极管造成的损伤，延长二极管使用寿命；降低封装厚度，剔除了现有的弯脚成型的工序，保证了产品品质；在二极管外壳设置散热外壳，增强散热效果。

主权项

一种使用散热装置的免焊接超薄二极管，其特征在于：包括散热装置(1)、封装体(2)和二极管本体(3)，所述二极管本体(3)设置在封装体(2)内，所述散热装置(1)包括散热横板(11)以及设置在散热横板(11)左右两侧的散热竖板(12)，所述散热横板(11)和两侧的散热竖板(12)构成H状从而形成处于散热横板(11)上方的第一空间(13)以及处于散热横板(11)下方与封装体(2)相适配的第二空间(14)，所述第一空间(13)内设有固定在散热横板(11)上的矩形散热翅片(15)，所述封装体(2)固定在第二空间(14)内，所述两侧散热竖板(12)的外侧面均阵列设置有若干三角形散热翅片(16)。