[实用新型]一种用于芯片测试的垂直探针卡有效

专利信息
申请号: 201620868453.0 申请日: 2016-08-11
公开(公告)号: CN206020606U 公开(公告)日: 2017-03-15
发明(设计)人: 刘明星 申请(专利权)人: 强一半导体(苏州)有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 北京旭路知识产权代理有限公司11567 代理人: 刘成春
地址: 210095 江苏省苏州市工业园*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种用于芯片测试的垂直探针卡,其包括探针头及设置于探针头顶部的PCB连接板,其特征在于探针头包括有探针基板,探针基板包括上基板及下基板,下基板中心贯通设置有通槽,通槽的上下两端分别设置有第一凹槽和第二凹槽,第一凹槽内至上而下分别设置有上导板及胶片薄膜,第二凹槽内设置有下导板,下导板、上导板及胶片薄膜上均对应设置有若干通孔,下导板、上导板及胶片薄膜通过通孔连接有用于芯片测试的探针,上基板顶部向下设置有一圆槽,圆槽内设置有封装基板,探针连接封装基板,封装基板连接PCB连接板。
搜索关键词: 一种 用于 芯片 测试 垂直 探针
【主权项】:
一种用于芯片测试的垂直探针卡,其包括探针头及设置于所述探针头顶部的PCB连接板,其特征在于:所述探针头包括有探针基板,所述探针基板包括上基板及下基板,所述下基板中心贯通设置有通槽,所述通槽的上下两端分别设置有第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽内至上而下分别设置有上导板及胶片薄膜,所述第二凹槽内设置有下导板,所述下导板、所述上导板及所述胶片薄膜上均对应设置有若干通孔,所述下导板、所述上导板及所述胶片薄膜通过所述通孔连接有用于芯片测试的探针,所述上基板顶部向下设置有一圆槽,所述圆槽内设置有封装基板,所述探针连接所述封装基板,所述封装基板连接所述PCB连接板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于强一半导体(苏州)有限公司,未经强一半导体(苏州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201620868453.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top