[实用新型]一种用于芯片测试的垂直探针卡有效
申请号: | 201620868453.0 | 申请日: | 2016-08-11 |
公开(公告)号: | CN206020606U | 公开(公告)日: | 2017-03-15 |
发明(设计)人: | 刘明星 | 申请(专利权)人: | 强一半导体(苏州)有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 北京旭路知识产权代理有限公司11567 | 代理人: | 刘成春 |
地址: | 210095 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于芯片测试的垂直探针卡,其包括探针头及设置于探针头顶部的PCB连接板,其特征在于探针头包括有探针基板,探针基板包括上基板及下基板,下基板中心贯通设置有通槽,通槽的上下两端分别设置有第一凹槽和第二凹槽,第一凹槽内至上而下分别设置有上导板及胶片薄膜,第二凹槽内设置有下导板,下导板、上导板及胶片薄膜上均对应设置有若干通孔,下导板、上导板及胶片薄膜通过通孔连接有用于芯片测试的探针,上基板顶部向下设置有一圆槽,圆槽内设置有封装基板,探针连接封装基板,封装基板连接PCB连接板。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 芯片 测试 垂直 探针 | ||
【主权项】:
一种用于芯片测试的垂直探针卡,其包括探针头及设置于所述探针头顶部的PCB连接板,其特征在于:所述探针头包括有探针基板,所述探针基板包括上基板及下基板,所述下基板中心贯通设置有通槽,所述通槽的上下两端分别设置有第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽内至上而下分别设置有上导板及胶片薄膜,所述第二凹槽内设置有下导板,所述下导板、所述上导板及所述胶片薄膜上均对应设置有若干通孔,所述下导板、所述上导板及所述胶片薄膜通过所述通孔连接有用于芯片测试的探针,所述上基板顶部向下设置有一圆槽,所述圆槽内设置有封装基板,所述探针连接所述封装基板,所述封装基板连接所述PCB连接板。
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