[实用新型]一种具有凹凸表面的焊带有效
申请号: | 201620870417.8 | 申请日: | 2016-08-12 |
公开(公告)号: | CN205985032U | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 顾雪阳;李庆雷;庄飞 | 申请(专利权)人: | 江苏亿欣新材料科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/054 |
代理公司: | 江阴大田知识产权代理事务所(普通合伙)32247 | 代理人: | 杜兴 |
地址: | 214400 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有凹凸表面的焊带,包括铜带芯材和包覆设置在铜带外周的涂锡层,其特征在于,铜带芯材由背光面平整的铜带基材和位于铜带基材受光面的铜质凸台一体连接组成,铜质凸台的延伸方向与铜带基材一致,铜质凸台与铜带基材侧边受光面之间通过倾斜平面或弧面连接。该具有凹凸表面的焊带结构简单,通过在焊带芯材铜带受光面设置凸台,使铜带芯材顶面两侧边形成与铜带芯材延伸方向一致的凹陷部,涂锡后所得焊带表面依然保持这种凹凸状态,有助于加剧焊带表面入射光的反射能力,上述反射光经由组件的玻璃层内表面EVA再次反射至电池表面,捕捉到的光能让组件产生额外增加的功率。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 凹凸 表面 | ||
【主权项】:
一种具有凹凸表面的焊带,包括铜带芯材和包覆设置在铜带外周的涂锡层,其特征在于,铜带芯材由背光面平整的铜带基材和位于铜带基材受光面的铜质凸台一体连接组成,铜质凸台的延伸方向与铜带基材一致,铜质凸台与铜带基材侧边受光面之间通过倾斜平面、折面或弧面连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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