[实用新型]一种单晶硅片倒片器用石英舟工装有效
申请号: | 201620871611.8 | 申请日: | 2016-08-12 |
公开(公告)号: | CN205984919U | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 李海涛;王晓飞;李建刚;苗利刚 | 申请(专利权)人: | 麦斯克电子材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙)41120 | 代理人: | 狄干强 |
地址: | 471000 河南省洛阳*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 一种单晶硅片倒片器用石英舟工装,包括底座及设置在底座上的石英舟,石英舟包括两块矩形板和与两块矩形板的三个角垂直连接的三根连接柱,且三根连接柱和两块矩形板围成V形的储片空间;底座包括底板以及分别设置在底板两侧的矩形挡板和V形挡板,底板上开设有卡槽和凸起,以使底座通过卡槽卡设在倒片器石英舟工位上时,凸起关闭倒片器石英舟工位的气动开关。本实用新型通过在倒片器的石英舟工位上设置一个与其配合的底座,然后利用该底座与新设计的石英舟配合,从而实现了现有倒片器设备与石英舟的完美匹配,最终实现了倒片器全自动上下料的功能。 | ||
搜索关键词: | 一种 单晶硅 片倒片 器用 石英 工装 | ||
【主权项】:
一种单晶硅片倒片器用石英舟工装,包括底座及设置在底座上的石英舟,其特征在于:所述的石英舟包括两块矩形板(1)和与两块矩形板(1)的三个角垂直连接的三根连接柱(2),且三根连接柱(2)和两块矩形板(1)围成V形的储片空间(3),三根连接柱(2)朝向储片空间(3)的侧面上对称设置有若干刻槽(201),以使单晶硅片的边缘卡设在三根连接柱(2)上的刻槽(201)内;所述两块矩形板(1)的其中一块上设置有与叉取石英舟的叉子配合的通槽(101);所述底座包括底板(4)以及分别设置在底板(4)两侧的矩形挡板(5)和V形挡板(6),其中,底板(4)上开设有卡槽(401)和凸起(402),以使底座通过卡槽(401)卡设在倒片器石英舟工位上时,凸起(402)关闭倒片器石英舟工位的气动开关;所述矩形挡板(5)和V形挡板(6)上分别设置有V型槽Ⅰ(501)和V型槽Ⅱ(601),以使石英舟的两块矩形板(1)分别卡设在V型槽Ⅰ(501)和V型槽Ⅱ(601)内时,储片空间(3)的开口朝上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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