[实用新型]一种单晶硅抛光片清洗机用兼容式甩干盒芯有效
申请号: | 201620871615.6 | 申请日: | 2016-08-12 |
公开(公告)号: | CN205984913U | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 邵奇;熊诚雷;吴跃峰 | 申请(专利权)人: | 麦斯克电子材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02;B08B13/00 |
代理公司: | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙)41120 | 代理人: | 狄干强 |
地址: | 471000 河南省洛阳*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种单晶硅抛光片清洗机用兼容式甩干盒芯,属于单晶硅抛光片生产领域,本实用新型通过在5英寸片盒内设置独特结构的盒芯,盒芯内通过特殊的六边形支架固定4英寸片盒,从而实现了在5英寸片盒内安装4英寸硅片,解决了4英寸、5英寸、6英寸3种尺寸硅片在同一清洗机上的兼容问题,大大节省了清洗成本;在盒芯的特定位置设置条形通孔和圆形透风孔,从而保证了甩干过程中气流的顺畅流动,不会产生涡流,保证了干燥的效果和清洁度;同时,在盒芯的特定部位设置聚偏氟乙烯材料制成的垫块与5英寸片盒接触,从而减少了甩干机在旋转过程中盒芯与5英寸片盒的摩擦,避免了金属和颗粒沾污,起到了良好的保护作用。 | ||
搜索关键词: | 一种 单晶硅 抛光 清洗 兼容 式甩干盒芯 | ||
【主权项】:
一种单晶硅抛光片清洗机用兼容式甩干盒芯,该盒芯设置在5英寸片盒内,其特征在于:包括一矩形水平板(2)和垂直设置在矩形水平板(2)长度方向两侧上表面且与水平板(2)等长的立板(1)围成的铝合金框架,其中,水平板(2)和立板(1)之间为圆弧过渡连接,且沿两者的连接处设置有条形通孔(9),在每条条形通孔(9)上沿其长度方向均设置有两个六边形支架(6),且两条条形通孔(9)上的四个六边形支架(6)对称,以形成固定支撑4英寸片盒的卡座;所述水平板(2)的中部设置有将其沿长度方向分成两部分的矩形槽(203),且在水平板(2)长度方向两端的下表面垂直设置有矩形护板Ⅰ(4)以将矩形槽(203)的两端封闭,所述矩形护板Ⅰ(4)的两个侧边与水平板(2)宽度方向的两端平齐,所述矩形槽(203)沿其两侧垂直向下设置有矩形护板Ⅱ(201),且矩形护板Ⅱ(201)的下边沿与矩形护板Ⅰ(4)的下边沿平齐,从而将矩形槽(203)围成一矩形框体;所述矩形框体下部长度方向的两侧对称设置有水平的底板(3),且底板(3)、矩形护板Ⅱ(201)、矩形护板Ⅰ(4)和水平板(2)围成向两侧开口的两个条状矩形空间(7),在条状矩形空间(7)内垂直设有若干连接底板(3)和水平板(2)的隔板(8),从而将条状矩形空间(7)分隔成若干个腔室;所述水平板(2)上矩形槽(203)的两侧沿矩形槽(203)的长度方向对称分布有若干圆形透风孔(202),且这些圆形透风孔(202)与条状矩形空间(7)相连通;所述两块立板(1)上部的外侧面和两块底板(3)下表面上均设置有聚偏氟乙烯材料制成的垫块(5),以使盒芯放入5英寸片盒内时,盒芯通过垫块(5)与5英寸片盒的内壁接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造