[实用新型]一种电路板喷锡夹具

摘要

本实用新型公开了一种电路板喷锡夹具，包括矩形框架、用于升降的吊装孔、上卡槽和下卡槽，所述吊装孔开设在所述框架的一侧边，所述上卡槽和所述下卡槽平行设有所述吊装孔的侧边设置，所述上卡槽靠近设有所述吊装孔的侧边，所述上卡槽和所述下卡槽的槽口相对设置，用于限位电路板，所述上卡槽与所述下卡槽中至少一个能够拆卸。所述电路板喷锡夹具，能够将厚度较薄的硬性电路板固定卡装在上卡槽与下卡槽之间，在进行喷锡工艺时，取代了直接将电路板直接卡装的方式，电路板得到了框架的支撑，抗弯强度得到了提升，在热风整平过程中可以承受风力的吹动，避免被吹弯，满足了使用要求，在不改变其他制造设备的同时提高了抗弯强度。

主权项

一种电路板喷锡夹具，其特征在于，包括矩形框架、吊装孔、上卡槽和下卡槽，所述吊装孔开设在所述框架的一侧边，所述上卡槽和所述下卡槽平行设置，且均平行所述设有所述吊装孔的侧边设置，所述上卡槽靠近所述设有所述吊装孔的侧边，所述上卡槽和所述下卡槽的槽口相对设置，所述上卡槽与所述下卡槽中至少一个能够拆卸，所述上卡槽包括用于形成卡槽形状的第一卡板和第二卡板，以及活动连接所述第一卡板和所述第二卡板的连接件，所述连接件包括设置在所述第二卡板上的多个导柱以及设置在所述第一卡板上与所述导柱配合的长圆孔，所述长圆孔倾斜设置。