[实用新型]一种超宽带双极化无芯片RFID标签有效
申请号: | 201620876169.8 | 申请日: | 2016-08-12 |
公开(公告)号: | CN206115472U | 公开(公告)日: | 2017-04-19 |
发明(设计)人: | 刘雄英;王泽众;常天海 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q9/04 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人: | 王东东 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种超宽带双极化无芯片RFID标签,包括天线辐射单元及介质基板,所述天线辐射单元位于介质基板的上表面,所述天线辐射单元由正方形贴片构成,所述正方形贴片开有四个开槽结构,分别为第一、第二、第三及第四开槽结构,所述第一及第三开槽结构位于正方形贴片的主对角线上,并关于正方形贴片中心对称,所述第二及第四开槽结构位于正方形贴片的副对角线上,并关于正方形贴片中心对称。该标签天线具有小型化、大容量、高极化隔离度、高频带利用率、易印刷等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 宽带 极化 芯片 rfid 标签 | ||
【主权项】:
一种超宽带双极化无芯片RFID标签,其特征在于,包括天线辐射单元及介质基板,所述天线辐射单元位于介质基板的上表面,所述天线辐射单元由正方形贴片构成,所述正方形贴片设有四个开槽结构,分别为第一、第二、第三及第四开槽结构,所述第一及第三开槽结构位于正方形贴片的主对角线上,并关于正方形贴片中心对称,所述第二及第四开槽结构位于正方形贴片的副对角线上,并关于正方形贴片中心对称。
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