[实用新型]一种可散热防静电的电子元器件装置有效

专利信息
申请号: 201620877950.7 申请日: 2016-08-15
公开(公告)号: CN205883751U 公开(公告)日: 2017-01-11
发明(设计)人: 申请(专利权)人:
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K5/02;H05K7/20;H05F3/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 212300 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种可散热防静电的电子元器件装置,包括通风孔、导电涂层、导电泡棉、地引脚、密封盖、电子元器件和焊锡层插脚,所述散热翅片左右两侧连接有支撑架,所述导电泡棉左侧连接有导电涂层,所述地引脚左侧安装有导电泡棉,所述电子元器件下方固定有安装槽,所述焊锡层插脚上方连接有电子元器件,所述散热柱上方连接有散热装置主体。该可散热防静电的电子元器件装置设置有散热装置和防静电装置,能够大大降低工作中产生的热量和静电对电子元器件的干扰,提高了工作效率和设备使用寿命,电子元器件下方安装有焊锡层插脚,在电子元器件出现故障需要重新焊接时,焊锡层插脚能够直接通过与电烙铁接触来焊接,使用方便。
搜索关键词: 一种 散热 静电 电子元器件 装置
【主权项】:
一种可散热防静电的电子元器件装置,包括通风孔(1)、导电涂层(4)、导电泡棉(5)、地引脚(6)、密封盖(7)、电子元器件(9)和焊锡层插脚(10),其特征在于:所述通风孔(1)外部安装有散热翅片(2),所述散热翅片(2)左右两侧连接有支撑架(3),且支撑架(3)下方安装有散热装置主体(13),所述导电涂层(4)下方连接有电路板(11),所述导电泡棉(5)左侧连接有导电涂层(4),所述地引脚(6)左侧安装有导电泡棉(5),所述密封盖(7)左侧设置有导热介质填充口(8),且导热介质填充口(8)左侧连接有散热装置主体(13),所述电子元器件(9)下方固定有安装槽(12),且安装槽(12)外部设置有电路板(11),所述焊锡层插脚(10)上方连接有电子元器件(9),所述电路板(11)下方设置有散热装置主体(13),且散热装置主体(13)内部填充有导热介质(14),所述导热介质(14)外部固定有散热柱(15),所述散热柱(15)上方连接有散热装置主体(13)。
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