[实用新型]过电流保护元件有效
| 申请号： | 201620879464.9 | 申请日： | 2016-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN205862915U | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司31208 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 201202 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种过电流保护元件，至少二个金属电极片，以及夹固于金属电极片之间的聚合物基导电复合材料层，其中，所述的聚合物基导电复合材料层为包含D50粒径不大于9mm金属碳化物的聚合物基导电复合材料层，由绝缘聚合物包覆层贴合在聚合物基导电复合材料层的裸露部位，将聚合物基导电复合材料层与外部环境隔离开来，在25℃时的体积电阻率不大于0.01Ω.cm，承载电流不小于0.25A/mm2，且至少两个金属电极片通过导电部件串接于被保护电路中形成导电通路。聚合物包覆层用以隔绝环境对聚合物基导电复合材料的影响，该过电流保护元件具有低室温电阻率和良好的耐候性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电流 保护 元件 | ||
【主权项】：
一种过电流保护元件，至少二个金属电极片，以及夹固于金属电极片之间的聚合物基导电复合材料层，其特征在于，所述的聚合物基导电复合材料层为包含D50粒径不大于9mm金属碳化物的聚合物基导电复合材料层，由绝缘聚合物包覆层贴合在聚合物基导电复合材料层的裸露部位，将聚合物基导电复合材料层与外部环境隔离开来，在25℃时的体积电阻率不大于0.01Ω.cm，承载电流不小于0.25A/mm2，且至少两个金属电极片通过导电部件串接于被保护电路中形成导电通路。
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