[实用新型]贴片式LED封装架有效

专利信息
申请号: 201620879593.8 申请日: 2016-08-15
公开(公告)号: CN205863223U 公开(公告)日: 2017-01-04
发明(设计)人: 申请(专利权)人:
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/52
代理公司: 泉州市博一专利事务所35213 代理人: 方传榜
地址: 362441 福建省泉*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种贴片式LED封装架,涉及LED封装领域,包括封装壳、正电极和负电极,灯槽包括呈上大下小的圆锥形的灯槽上段和呈圆柱形的灯槽下段,封装壳的底部设有第一凹槽和第二凹槽,封装壳的底部在第一凹槽和第二凹槽之间形成一分割条,并将灯槽下段分为第一镂空部和第二镂空部,正电极设有与第一镂空部相适配的第一凸台,负电极设有与第二镂空部相适配的第二凸台。本实用新型的有益效果:当正电极和负电极对应嵌设于第一凹槽和第二凹槽内时,第一凸台嵌设于第一镂空部,第二凸台嵌设于第二镂空部,使封装壳与正电极和负电极之间的交界面增大并且凹凸不平,让封装壳与正电极和负电极连接的更加紧密,防止正、负电极松动。
搜索关键词: 贴片式 led 封装
【主权项】:
贴片式LED封装架,包括设有灯槽的封装壳,该封装壳内设有裸露于灯槽底面的正电极和负电极,其特征在于:所述灯槽包括呈上大下小的圆锥形的灯槽上段和呈圆柱形的灯槽下段,所述封装壳的底部设有用于嵌设正电极的第一凹槽和用于嵌设负电极的第二凹槽,所述封装壳的底部在第一凹槽和第二凹槽之间形成一横跨于灯槽下段的分割条,并将灯槽下段分为第一镂空部和第二镂空部,所述正电极设有与第一镂空部相适配的第一凸台,所述负电极设有与第二镂空部相适配的第二凸台。
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