[实用新型]一种具有多层电路板层面的PCB线路板装置有效
| 申请号： | 201620881449.8 | 申请日： | 2016-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN205946327U | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 王乐安;徐乃敬;徐乃村 | 申请（专利权）人： | 浙江领潮电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙)11548 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 325000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有多层电路板层面的PCB线路板装置，包括器件安装面和板通孔，所述器件安装面的上表面固定安装有过孔焊盘和顶部传输线，在顶部传输线的正面还固定安装有导电电线，所述器件安装面的正面还安装有铜膜导线，在铜膜导线的右侧面上还安装有连接线，所述器件安装面的下表面还设置有电源层，在电源层的上端还固定安装有隔离盘，在电源层的下表面还设置有印制导线层，在印制导线层的表面还设置有内部传输线；所述板通孔穿过各层的隔离盘与设置在印制导线层的下表面的地线层相连接，在地线层的上表面还设置有过孔柱，且整个装置结构设计较为简单，在各层内部均按照有连接线，便于对电路进行检测，可靠性高，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 多层 电路板 层面 pcb 线路板 装置 | ||
【主权项】：
一种具有多层电路板层面的PCB线路板装置，包括器件安装面(1)和板通孔(12)，所述器件安装面(1)的上表面固定安装有过孔焊盘(2)和顶部传输线(3)，且顶部传输线(3)设置在过孔焊盘(2)的左端，在顶部传输线(3)的正面还固定安装有导电电线(4)，其特征在于：所述器件安装面(1)的正面还安装有铜膜导线(5)，在铜膜导线(5)的右侧面上还安装有连接线(6)，所述器件安装面(1)的下表面还设置有电源层(7)，在电源层(7)的上端还固定安装有隔离盘(8)，且隔离盘(8)的外表面还设置有铜箔(9)，在电源层(7)的下表面还设置有印制导线层(10)，在印制导线层(10)的表面还设置有内部传输线(11)；所述板通孔(12)穿过各层的隔离盘(8)与设置在印制导线层(10)的下表面的地线层(14)相连接，在地线层(14)的上表面还设置有过孔柱(13)。
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