[实用新型]一种膨胀率可控的智慧型导热硅胶片有效
| 申请号： | 201620882195.1 | 申请日： | 2016-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN205883843U | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;B32B9/00;B32B9/04;B32B15/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200041 上海市静安*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种膨胀率可控的智慧型导热硅胶片。所述的导热硅胶是由金属片上部叠合上层导热硅胶，下部叠合下层导热硅胶所组成；所述的上层导热硅胶外径一圈内熔有麻丝，所述的上层导热硅胶边缘内设有膨胀腔，膨胀腔内开有传感片位移腔；所述的传感片位移腔内置压力传感片，压力传感片与麻丝两者的位置呈内切圆状。本实用新型通过中置金属片的技术手段实现了导热硅胶其膨胀率可控的目的；通过在上层导热硅胶边缘植入麻丝实现了热源产热状态的信息的实时传递，避免了因电子故障而损坏了昂贵的电子设备；设计采用了小微化，在外观形态上与普通的导热硅胶片无异，因此适用性非常广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 膨胀率 可控 智慧型 导热 硅胶 | ||
【主权项】：
一种膨胀率可控的智慧型导热硅胶片，其主要构造有：上层导热硅胶（1）、金属片（2）、下层导热硅胶（3）、麻丝（4）、压力传感片（5）、传感片位移腔（6）、膨胀腔（7）、导热硅胶（8），其特征在于：导热硅胶（8）是由金属片（2）上部叠合上层导热硅胶（1），下部叠合下层导热硅胶（3）所组成；所述的上层导热硅胶（1）外径一圈内熔有麻丝（4），所述的上层导热硅胶（1）边缘内设有膨胀腔（7），膨胀腔（7）内开有传感片位移腔（6）；所述的传感片位移腔（6）内置压力传感片（5），压力传感片（5）与麻丝（4）两者的位置呈内切圆状。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于，未经许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620882195.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
