[实用新型]一种高介电常数栅介质‑金属栅极的IGBT有效

专利信息
申请号: 201620884706.3 申请日: 2016-08-16
公开(公告)号: CN206003774U 公开(公告)日: 2017-03-08
发明(设计)人: 徐光 申请(专利权)人: 上海陛通半导体能源科技股份有限公司
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/423
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种高介电常数栅介质‑金属栅极的IGBT,采用铪硅氧氮化物(HfSiON)作为器件的HfSiON栅极介质;在HfSiON栅极介质和外延层之间引入一层SiON界面层;在HfSiON栅极介质上沉积TaN金属栅极。本实用新型设计的一种高介电常数栅介质‑金属栅极的IGBT,具有开关功耗低、开关速度快、控制能力强、可靠性高等优点,使IGBT半导体器件的整体性能得到了提高。
搜索关键词: 一种 介电常数 介质 金属 栅极 igbt
【主权项】:
一种高介电常数栅介质‑金属栅极的IGBT,其特征在于: 器件的栅极介质为铪硅氧氮化物(HfSiON);HfSiON栅极介质和外延层之间有一层SiON界面层;器件的栅极为TaN金属栅极。
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