[实用新型]一种高介电常数栅介质‑金属栅极的IGBT有效
申请号: | 201620884706.3 | 申请日: | 2016-08-16 |
公开(公告)号: | CN206003774U | 公开(公告)日: | 2017-03-08 |
发明(设计)人: | 徐光 | 申请(专利权)人: | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/739 | 分类号: | H01L29/739;H01L29/423 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种高介电常数栅介质‑金属栅极的IGBT,采用铪硅氧氮化物(HfSiON)作为器件的HfSiON栅极介质;在HfSiON栅极介质和外延层之间引入一层SiON界面层;在HfSiON栅极介质上沉积TaN金属栅极。本实用新型设计的一种高介电常数栅介质‑金属栅极的IGBT,具有开关功耗低、开关速度快、控制能力强、可靠性高等优点,使IGBT半导体器件的整体性能得到了提高。 | ||
搜索关键词: | 一种 介电常数 介质 金属 栅极 igbt | ||
【主权项】:
一种高介电常数栅介质‑金属栅极的IGBT,其特征在于: 器件的栅极介质为铪硅氧氮化物(HfSiON);HfSiON栅极介质和外延层之间有一层SiON界面层;器件的栅极为TaN金属栅极。
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