[实用新型]LED固晶机及其点胶针探测系统有效
申请号: | 201620885156.7 | 申请日: | 2016-08-16 |
公开(公告)号: | CN205984914U | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 胡新荣 | 申请(专利权)人: | 深圳市新益昌自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/52 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请公开了一种LED固晶机及其点胶针探测系统,点胶针探测系统包括气接头、盖体、点胶套、弹性件以及点胶针,所述气接头、所述盖体及所述点胶套依次密封式装配,所述点胶套在所述贯通腔体内具有第一接触面,所述点胶针及所述弹性件共同容置于所述贯通腔体中,所述点胶针与所述点胶套之间间隙配合,所述点胶针具有第二接触面。这样,可在工作过程中,通过监测气流通道中的气流变化来准确、灵敏地了解点胶针的工作状态,操作人员在调试机器和更换点胶针时,可准确校正点胶针的位置,保证每次点在支架上的胶水量的一致性,提高了产品质量,并且避免了不恰当的位置对点胶针的损伤,避免了因为这种原因而需要更换点胶针所造成人力和物力的浪费。 | ||
搜索关键词: | led 固晶机 及其 点胶针 探测 系统 | ||
【主权项】:
一种点胶针探测系统,其特征在于,包括:气接头、盖体、点胶套、弹性件以及点胶针,所述气接头、所述盖体及所述点胶套依次密封式装配并形成气流通道,所述点胶套中设置有用于构成所述气流通道的贯通腔体,所述点胶套在所述贯通腔体内的与所述盖体相对的一侧具有第一接触面,所述点胶针及所述弹性件共同容置于所述贯通腔体中,所述弹性件一端与所述点胶针相连,另一端与所述点胶套相装配,所述点胶针与所述点胶套之间间隙配合,所述点胶针在与所述弹性件相对的一侧具有用于与所述第一接触面接触或分离的第二接触面,使得当所述点胶针的未连接所述弹性件的一端未受到外力作用时,所述第二接触面与所述第一接触面相接触以使所述贯通腔体与外界相隔离,并且当所述点胶针的未连接所述弹性件的一端受到外力作用时可在所述贯通腔体中运动,所述第二接触面与所述第一接触面相分离以使所述贯通腔体与外界相连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造