[实用新型]用于超大规模集成电路芯片的桶形焊球重分布封装结构有效
| 申请号： | 201620886974.9 | 申请日： | 2016-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN205900532U | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 肖夏;曹一凡 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所12201 | 代理人： | 程毓英 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于超大规模集成电路芯片的桶形焊球重分布封装结构，包括RCP塑封材料、裸片、介质层、RDL焊盘、焊球、PCB焊盘和PCB基板，所述的焊球为桶形焊球，其上下两部分分别是两个半球的一部分，中间是一截圆柱，焊球整体呈桶形。本实用新型的桶形几何结构焊球的重分布封装在热机械可靠性方面得到了提高。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 超大规模集成电路 芯片 桶形焊球重 分布 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种用于超大规模集成电路芯片的桶形焊球重分布封装结构，包括RCP塑封材料、裸片、介质层、RDL焊盘、焊球、PCB焊盘和PCB基板，其特征在于，所述的焊球为桶形焊球，其上下两部分分别是两个半球的一部分，中间是一截圆柱，焊球整体呈桶形。
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