[实用新型]内导体焊接的定位工装有效
| 申请号： | 201620888296.X | 申请日： | 2016-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN205901032U | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 郭弈珂 | 申请（专利权）人： | 陕西华达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所61215 | 代理人： | 何会侠 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种内导体焊接的定位工装，由一个长度为148mm，宽度60mm，厚度30mm的长方体胶木块制成，胶木块的主视面上共有5排孔，每排共有18个孔，第一排和第五排是直径为Φ0.95mm的小孔，第二排和第四排是直径为Φ1.7mm的中孔，第三排是直径为Φ3.1mm的大孔；每排孔的间距为10mm，每列孔间距为8mm，每个孔深为5mm；每排的左起第一个孔距胶木块边沿为6mm；使用该工装避免不同直径的线缆在焊接时造成的内导体焊接的歪斜，提高电缆组件的性能及可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 焊接 定位 工装 | ||
【主权项】：
一种内导体焊接的定位工装，其特征在于：该定位工装由一个长度为148mm，宽度60mm，厚度30mm的长方体胶木块制成，胶木块的主视面上共有5排孔，每排共有18个孔，第一排和第五排是直径为Φ0.95mm的小孔，第二排和第四排是直径为Φ1.7mm的中孔，第三排是直径为Φ3.1mm的大孔；每排孔的间距为10mm，每列孔间距为8mm，每个孔深为5mm；每排的左起第一个孔距胶木块边沿为6mm。
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