[实用新型]埋磁芯线路板有效
| 申请号： | 201620889256.7 | 申请日： | 2016-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN205921821U | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 孟昭光 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种埋磁芯线路板，包括PCB主板、向所述PCB主板内部凹陷的嵌埋槽和置于所述嵌埋槽内的E形磁芯，所述PCB主板包括多层由其底面向顶面依次叠设的镀铜层和夹设于相邻两层所述镀铜层之间的PP层，所述镀铜层包括贯穿其上的导电通孔，所述镀铜层大于8层，1～6层每层所述镀铜层的铜厚为0.105mm，所述E形磁芯嵌埋于所述PCB主板的1～8层，所述E形磁芯的顶面与所述PCB主板的顶面平齐且完全外露于所述PCB主板。与相关技术相比，本实用新型的埋磁芯线路板性能稳定，适合产品设计小型化和高密化。 | ||
| 搜索关键词： | 埋磁芯 线路板 | ||
【主权项】：
一种埋磁芯线路板，包括PCB主板、向所述PCB主板内部凹陷的嵌埋槽和置于所述嵌埋槽内的E形磁芯，所述PCB主板包括多层由其底面向顶面依次叠设的镀铜层和夹设于相邻两层所述镀铜层之间的PP层，所述镀铜层包括贯穿其上的导电通孔，其特征在于：所述镀铜层大于8层，1～6层每层所述镀铜层的铜厚为0.105mm，所述E形磁芯嵌埋于所述PCB主板的1～8层，所述E形磁芯的顶面与所述PCB主板的顶面平齐且完全外露于所述PCB主板。
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