[实用新型]可减少金工件毛刺引起的塑料毛屑污染的电磁继电器有效
申请号: | 201620892576.8 | 申请日: | 2016-08-17 |
公开(公告)号: | CN205863095U | 公开(公告)日: | 2017-01-04 |
发明(设计)人: | 申请(专利权)人: | ||
主分类号: | H01H50/00 | 分类号: | H01H50/00;H01H49/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 363900 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本新型提供了一种可减少金工件毛刺引起的塑料毛屑污染的电磁继电器,它设有金工件和塑料件;所述金工件设有定位苞,并存在毛刺边缘;所述塑料件上设有大支承面;其特征在于:所述定位苞与毛刺不在同一平面上,使得金工件与塑料件组装过程,金工件上毛刺始终不与塑料件接触。与传统的设计相比,本实用新型将金工件以过盈插装的方式固定在塑料件上面时,虽然金工件表面与塑料件紧密贴合,而且金工件本身存在毛刺边缘,但通过避让金工件边缘部位,即通过改进金属零件毛刺边缘与定位苞异面,毛刺边缘与塑料支承面配合,塑料零件支承面在平行插装方向上对金属零件边缘设置让位,可以极大减少塑料粉屑的产生,从而提高继电器的安全稳定性能。 | ||
搜索关键词: | 减少 金工 毛刺 引起 塑料 污染 电磁 继电器 | ||
【主权项】:
可减少金工件毛刺引起的塑料毛屑污染的电磁继电器,它设有金工件和塑料件;所述金工件两个宽面其中之一的周边存在毛刺;所述塑料件上设有大支承面;其特征在于:所述金工件设有定位苞,并通过定位苞与塑料件过盈配合;所述定位苞与毛刺不在同一宽面上,使得金工件与塑料件组装过程,金工件上毛刺始终不与塑料件接触。
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